BOGORINSIDER.com -- Di tengah tekanan sanksi yang ketat dari Amerika Serikat yang membatasi akses ke teknologi semikonduktor canggih, China berhasil mencatatkan prestasi besar dalam industri chip global.
Perusahaan manufaktur chip terbesar di negeri tersebut, Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), baru-baru ini berhasil memproduksi chip canggih dengan fabrikasi 5 nanometer (nm), meski tanpa menggunakan mesin litografi ekstrem ultraviolet (EUV) yang selama ini dianggap penting untuk pembuatan chip sekelas ini.
Baca Juga: CEO Nvidia: China Semakin Mendekati AS dalam Perlombaan Teknologi AI
Sanksi yang diberlakukan AS pada tahun 2020 secara langsung menghalangi SMIC dari mengakses mesin EUV buatan ASML, perusahaan Belanda yang merupakan satu-satunya produsen mesin litografi yang dapat digunakan untuk menghasilkan chip dengan teknologi 7nm atau lebih canggih.
Mesin EUV sendiri berfungsi untuk mencetak sirkuit miniatur yang sangat rumit pada wafer silikon, yang menjadi inti dari produksi chip-chip canggih, seperti prosesor dan komponen lainnya yang digunakan di berbagai perangkat elektronik.
Namun, SMIC berhasil mengatasi hambatan besar ini dengan mengembangkan pendekatan yang sangat berbeda dan cukup rumit.
Menurut laporan yang dilansir dari GizmoChina, SMIC memanfaatkan teknologi litografi deep ultraviolet (DUV) yang lebih lama dan teknik multi-patterning canggih, yaitu Self-Aligned Quadruple Patterning (SAQP), untuk mencetak pola-pola sirkuit pada wafer chip.
Proses ini lebih rumit dan mahal, serta berisiko lebih tinggi jika dibandingkan dengan penggunaan mesin EUV.
Meskipun demikian, hasilnya terbukti berhasil, dengan chip 5nm yang berfungsi optimal meskipun menggunakan metode yang lebih manual dan membutuhkan ketelitian ekstra.
Teknologi DUV (Deep Ultraviolet) yang digunakan oleh SMIC pada dasarnya bekerja dengan panjang gelombang cahaya yang lebih tinggi daripada EUV, yaitu sekitar 193 nanometer, dibandingkan dengan panjang gelombang EUV yang hanya 13,5 nanometer.
Dengan panjang gelombang yang lebih besar, DUV tidak dapat mencetak pola sirkuit sekecil EUV, sehingga menghadirkan tantangan besar dalam menciptakan chip dengan fitur sekecil 5nm.
Oleh karena itu, SMIC menggunakan teknik multi-patterning SAQP, yang melibatkan banyak lapisan cetakan dan proses etsa yang teliti untuk mencapai ukuran dan presisi yang diinginkan.
Analis semikonduktor, William Huo, yang membagikan informasi ini melalui serangkaian tweet di X/Twitter, menjelaskan bahwa meskipun proses ini sangat kompleks dan memakan waktu, hasilnya membuktikan bahwa SMIC dapat menandingi teknologi litografi canggih dari AS dan Eropa.
SAQP memungkinkan SMIC untuk mengatasi batasan yang ditetapkan oleh pemerintah AS dan sekutunya, serta terus memproduksi chip dengan teknologi tinggi yang dibutuhkan untuk berbagai aplikasi, mulai dari perangkat mobile hingga komputer dan teknologi canggih lainnya.